特許
J-GLOBAL ID：200903083473815530
基板利用パッケージ封入電子デバイスおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-083247
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008283
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 標準的な二分割モールドを用いて基板上に搭載の電子デバイスをパッケージ内に効率的に高信頼性を保って封入する。【構成】 基板の表面に、モールド工程中に形成される余剰封入体をそのデバイスへの損傷なく除去することを可能にするための新規なデゲート(樹脂バリ取り)領域を形成する。封入体に接触するデゲート領域の材料は、封入体・基板間の粘着力に比べて弱い粘着力を封入体との間で示し、したがって封入体のデゲート領域からの分離は基板やこのデバイスの他の部分への損傷なく行うことができる。デゲート領域はデバイス形成プロセスに追加の工程を加えることなく形成できる。デゲート領域を設けたことにより、デバイスへの損傷なくデゲートを行うための上面ゲーティングの達成への三分割または変形二分割モールドの使用は不必要となる。一つの実施例ではデゲート領域は金で形成する。金が通常の封入体との間で示す粘着力は通常の封入体材料・基板材料間の粘着力の約10%に留まる。
請求項（抜粋）：
基板利用パッケージ封入電子デバイスであって、第1および第2の表面を有し、その第1の表面の上に形成したデゲート(樹脂バリ取り)領域と、その第2の表面の上に形成した外部接続用接続構造とを備える基板と、前記基板の前記第1の表面に搭載され、前記構造に電気的に接続された電子デバイスと、前記基板の前記第1の表面の上に前記電子デバイスをとり囲むように形成された封入体であって、前記デゲート領域を外側に形成した封入体とを含む電子デバイスにおいて、前記封入体の材料とその封入体に接触する前記デゲート領域の材料とを、それら両方の材料の間の粘着力が前記封入体の材料と前記基板の材料との間の粘着力よりも小さくなるように選んだ電子デバイス。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
