特許
J-GLOBAL ID：200903083475790314
多層配線板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068825
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269642
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】複層の配線層を絶縁樹脂によって互いに絶縁するとともに、このような絶縁樹脂を流込む際に側方に絶縁樹脂が流れないようにし、これによって安定的に多層配線板を製造することを可能にする。【解決手段】第1の配線層11の上に導電性バンプ14を形成する際に同時に樹脂の流れを阻止する堰部15を形成し、絶縁樹脂13を流込み、その後に上面を研磨し、平坦な表面とするとともに導電性バンプ14を露出した状態で第2層目の配線層12をその上に印刷形成する。
請求項（抜粋）：
互いにほぼ平行に所定の間隔で配される複数層の配線層と、前記配線層間に介在される絶縁層と、前記絶縁層を貫通して互いに隣接する配線層を電気的に接続する導通手段と、前記絶縁層の側端部を覆うことにより該絶縁層を構成する材料が外にはみ出さないようにする堰部と、を具備する多層配線板。
Fターム (12件)：
5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD13
, 5E346EE13
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH31
