特許

J-GLOBAL ID：200903083488204740

ミリ波モジュール

発明者： 高橋 和晃 ,  寒川 潮
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152458
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346103
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 低損失のフィルタやMMIC等を混載したミリ波モジュールを簡便な加工で実現し、ミリ波およびマイクロ波を用いた安価な無線装置を提供することを目的とする。【解決手段】 シリコン基板101に異方性エッチングによりくぼみ102を設け、マイクロストリップ型フィルタパターン109を有するガラス基板107をマイクロバンプ105で接続し、空気104を誘電体とするフィルタを実現するとともに、直下に空気層104を設け、フリップチップ実装されたMMIC106と、前記フィルタをコプレナ線路108で接続する構造を持ったミリ波モジュールを形成する。フィルタは空気を絶縁層とするマイクロストリップ構造であるため低損失化が実現でき、MMICも空気層のため実装による特性変化をなくすことができ、優れた特性のミリ波モジュールが簡易な方法で実現できる。

請求項（抜粋）：

第1のシリコン単結晶基板に異方性エッチングにより方形状のくぼみを複数設け、各々のくぼみの間をコプレナ線路で接続する金属配線を前記第1のシリコン単結晶基板の表面に有し、前記各々のくぼみの底面及び側面にグランド面として導体を積層し、片面にマイクロストリップ型フィルタの金属配線を有した第1の誘電体基板を、前記マイクロストリップ型フィルタの金属配線面が、前記第1のシリコン単結晶基板のくぼみと対面し且つくぼみを覆うように実装し、更に、前記第1のシリコン単結晶基板に設けた他のくぼみを覆うように、MMICをフリップチップ実装したことを特徴とするミリ波モジュール。

IPC (6件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H01P 11/00

FI (6件)：

H01P 1/203 ,  H01L 23/12 301 C ,  H01P 3/02 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 C ,  H01P 11/00 F