特許
J-GLOBAL ID：200903083493329675
コンデンサ付き基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212104
公開番号（公開出願番号）：特開平8-056064
出願日： 1994年08月13日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 基板表面から突出せず、回路基板の多層化が容易に可能であり、正確な容量の設定を可能にする。【構成】 絶縁性の基板2の表面に一方の配線パターン3が形成され、この配線パターン3の一端部の電極5に誘電体6が形成され、この誘電体6の表面に他の配線パターン8の電極9が形成されてなるコンデンサ1を有する。さらに、基板2に浅い凹部12が形成され、この凹部12にシート状コンデンサ14が埋設されている。シート状コンデンサ14の一方の電極には、上記一方の配線パターン3が接続し、他方の電極に上記他の配線パターン8が接続してなる。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された絶縁性の基板表面の一方の電極に誘電体が設けられ、この誘電体の表面に他の配線パターンの電極を印刷してコンデンサを形成し、このコンデンサに隣接して上記基板の凹部にシート状コンデンサを埋設し上記一方の配線パターンにこのシート状コンデンサの一方の電極が接続され、他方の電極に上記他の配線パターンが接続されたコンデンサ付き基板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H05K 1/18
, H05K 3/32
