特許

J-GLOBAL ID：200903083496250492

半導体装置用パッケージ

発明者： 鳥羽瀬 浩守
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105246
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293825
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】半導体装置用パッケージの放熱特性を阻害することなく、より効果的にグランドバウンズノイズを低減させることにある。【解決手段】中央に素子搭載用の開口部2を形成し、その開口部2の周囲に積層セラミックコンデンサ7を搭載する配線基板1と、この基板1上に固着し、放熱特性向上を目的とする金属板4とを備える。この金属板4はコンデンサ7の搭載部を避け、しかもコンデンサ7の搭載位置より外側の配線基板1の上面にまで延在させる。このため、コンデンサ7の搭載位置が半導体素子9の近傍であっても、金属板4の固着面積に影響を与えず、放熱特性を阻害することもなく、効果的にグランドバウンズノイズを低減させることができる。

請求項（抜粋）：

中央に開口部を形成し且つ下面より電気的接続用の複数の外部端子を導出させた電気的配線基板と、前記電気的配線基板の上面に固着するとともに前記電気的配線基板の前記開口部の上面側を閉塞するように素子搭載部を形成した金属板と、前記開口部内に位置する前記金属板の前記素子搭載部に固定された半導体素子と、前記電気的配線基板の上面に且つ前記半導体素子を囲む位置に搭載した積層セラミックコンデンサとを有し、前記電気的配線基板の上面の前記金属板を前記積層セラミックコンデンサの外側にまで延在させたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。