特許

J-GLOBAL ID：200903083497236620

炭化ケイ素ナノ粒子内包型カーボンナノ粒子構造物

発明者： 三友 護 ,  王 崇民
出願人/特許権者： 科学技術庁無機材質研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277537
公開番号（公開出願番号）：特開平10-101315
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】 構造用及び機能用として様々な応用が可能な、炭化ケイ素ナノ粒子を内包することを特徴とする新規なカーボンナノ粒子構造物を製造する。【解決手段】 粒子の直径が35nm以下である単結晶または多結晶の炭化ケイ素を1〜20層のカーボン層で包んだ構造を有し、粒子の緒径が50nm以下である炭化ケイ素ナノ粒子内包型カーボンナノ粒子の構造物。

請求項（抜粋）：

粒子の直径が35nm以下である炭化ケイ素をカーボン層で包んだ構造を有し、粒子の直径が50nm以下であることを特徴とする炭化ケイ素ナノ粒子内包型カーボンナノ粒子構造物。

IPC (2件)：

C01B 31/02 101 ,  C01B 31/36

FI (2件)：

C01B 31/02 101 Z ,  C01B 31/36 A