特許

J-GLOBAL ID：200903083499971174

難燃性接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 稲田 禎一 ,  池澤 良一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262661
公開番号（公開出願番号）：特開2003-073641
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：

【要約】【課題】 ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に半導体チップを実装する場合などに使用される、接着剤組成物、接着フィルムについて、特にハロゲン、アンチモン等の有害物質を含まず、かつ良好な難燃性を示すものを提供し、また、接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着フィルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置を提供する。【解決手段】(a)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(b)重量平均分子量1万以上200万以下の高分子化合物20〜500重量部、(a)(b)の重量部の和を100とした場合に(c)水和金属化合物粒子10重量部以上100重量部以下、(d)赤りんまたは表面被覆赤りん粒子2重量部以上30重量部以下を必須成分として含むことを特徴とする難燃性接着剤組成物。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(b)重量平均分子量1万以上200万以下の高分子化合物20〜500重量部、(a)(b)の重量部の和を100とした場合に(c)水和金属化合物粒子10重量部以上100重量部以下、(d)赤りんまたは表面被覆赤りん粒子2重量部以上30重量部以下を必須成分として含むことを特徴とする難燃性接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 Z

Fターム (44件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040DF001 ,  4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC231 ,  4J040ED001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA056 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA326 ,  4J040HB38 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HD03 ,  4J040HD05 ,  4J040JA03 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA36 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20