特許

J-GLOBAL ID：200903083503820186

角形薄膜チップ抵抗器およびその製造方法

発明者： 山田 博之 ,  福岡 章夫 ,  津田 清二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165209
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031603
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 薄膜抵抗体の密閉性に優れた角形薄膜チップ抵抗器を実現することを目的とする。【構成】 方形の96%アルミナ基板1の主面上に形成した一対の薄膜上面電極層2と、この一対の薄膜上面電極層2それぞれに重なるように前記薄膜上面電極層間に形成した薄膜抵抗体層4と、この薄膜抵抗体層4を覆う樹脂保護膜層5と、前記一対の薄膜上面電極層2を覆いかつ前記樹脂保護膜層5の両端の一部に重なるように形成した導体樹脂上面電極層6と、前記導体樹脂上面電極層6それぞれに重なるように96%アルミナ基板1の両端部にそれぞれ形成した一対の薄膜端面電極層7と、露出した導体樹脂上面電極層6および薄膜端面電極層7に形成した電極めっき層8とから構成するものである。

請求項（抜粋）：

方形の絶縁基板の主面上に形成した一対の薄膜上面電極層と、この一対の薄膜上面電極層それぞれに重なるように前記薄膜上面電極層間に形成した薄膜抵抗体層と、この薄膜抵抗体層を覆う樹脂保護膜層と、前記一対の薄膜上面電極層または前記薄膜抵抗体層を覆いかつ前記樹脂保護膜層の両端の一部に重なるように形成した一対の導体樹脂上面電極層と、前記一対の導体樹脂上面電極層それぞれに重なるように絶縁基板の両端部にそれぞれ形成した一対の薄膜端面電極層と、露出した前記導体樹脂上面電極層および薄膜端面電極層に形成した電極めっき層とを有する角形薄膜チップ抵抗器。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/16 ,  H01C 17/242

FI (2件)：

H01C 17/16 ,  H01C 17/24 L