特許
J-GLOBAL ID:200903083504221910

密着性に優れたMg合金部材およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-097593
公開番号(公開出願番号):特開平10-287986
出願日: 1997年04月15日
公開日(公表日): 1998年10月27日
要約:
【要約】【課題】 Mg合金基材の種類を問わず、めっき密着性に優れるMg合金部材、および該合金部材を効率よく得ることのできる方法を提供する。【解決手段】 Mg合金基材に、平均厚さ:0.60μm以上,Zn付着量:0.43mg/cm2 以上のZn層が施され、更にCu系めっき層及び/又はNi系めっき層が施されたMg合金部材である。
請求項(抜粋):
Mg合金基材に、平均厚さ:0.60μm以上,Zn付着量:0.43mg/cm2 以上のZn層が施され、更にCu系めっき層及び/又はNi系めっき層が施されたものであることを特徴とするMg合金部材。
IPC (4件):
C23C 28/02 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/24
FI (4件):
C23C 28/02 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/52 B ,  C25D 5/24
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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