特許
J-GLOBAL ID：200903083509681510
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057730
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256479
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 サイズの異なる複数種類のICチップを、それぞれ複数個同一ウェハー上に配置し、これらチップ測定用の治具の電源供給位置を変えずに治具を共用化することを可能にする。【解決手段】 同一基板上に形成されたチップサイズの異なる各ICチップ内に複数個の外部回路接続用ランドが、ウェハ上のダイシングライン以外で、マトリックス状に、または正三角形状に配置されており、各ICチップ内の電源供給用ランドはそれぞれチップの中心からの位置関係が統一されている。また、各チップを個片に切断するための、ダイシングラインを挟んだ部分では、ランド間のピッチを通常の整数倍としている。
請求項（抜粋）：
複数の種類のチップサイズを有するICチップが単一のウェハ基板上に配列され、かつ前記各ICチップ内に複数個の外部回路接続用ランドが前記ICチップのほぼ全面にわたって統一されたピッチで、マトリックス状に配置された高密度実装用ICウェハを有する半導体装置において、前記各ICチップ内の電源供給用ランドのチップ中心からの位置関係が統一されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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