特許

J-GLOBAL ID：200903083511215860

金属製配線基板及びその製造方法

発明者： 若松 光男
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108082
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304345
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 金属製配線基板の放熱性を損なわず、機械的強度、絶縁耐圧などを改善する。【構成】 本発明による金属製配線基板は、アルミニウム基板1と、アルミニウム基板1上に複数枚の絶縁フィルムを積層して成る絶縁被覆層2と、絶縁被覆層2上に配置された銅配線6とを備え、銅配線6は絶縁被覆層2を介してアルミニウム基板1上に固着されている。アルミニウム基板1上に複数枚の絶縁性フィルムを介して銅配線6を固着したので、アルミニウム基板1の優れた放熱性とともに、複数枚の絶縁性フィルムにより実用上充分な機械的強度、絶縁耐圧などを備えた薄い絶縁被覆層2が得られる。絶縁性フィルム内に二酸化珪素を混入することにより、熱伝導性、絶縁耐圧、分布容量等に優れた絶縁被覆層2を得ることができる。

請求項（抜粋）：

アルミニウム基板と、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアセタール、ポリウレタン、ポリイミド、ポリビニルホルマール、エポキシ又はポリフェニレン・サルファイドから選択された材料から成る複数枚の絶縁フィルムを前記アルミニウム基板上に積層して成る絶縁被覆層と、該絶縁被覆層上に配置された銅配線とを備え、該銅配線は前記絶縁被覆層を介して前記アルミニウム基板上に固着されていることを特徴とするアルミニウム配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-159585
  
• 特開平1-091489
  
• 特公昭62-013184
  
• 特開平3-274799