特許
J-GLOBAL ID：200903083512984639
プローブカード用回路基板及び回路基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133594
公開番号（公開出願番号）：特開2000-321302
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 針状単結晶体をプローブピンとした従来のプローブヘッドにおいては、マトリックス状のDUTに対応できなかった。【解決手段】 回路基板100は表の面26に表面針状単結晶体48と第2導電体層52を有している。この表面針状単結晶体48と第2導電体層52がプローブピン56として使用される。第2導電体層52は、貫通穴16の内壁部、周辺部及び基板の裏の面26側に形成され、裏の面27で配線基板60のバンプ68に電気的に接続されている。表の面26に引き出し配線を形成する必要がないため、プローブピンをマトリックス状に配置することが可能である。
請求項（抜粋）：
表の面に形成された表面単結晶体層と、前記表面単結晶体層を貫通し裏の面に達する貫通穴とを含む基板と、前記表面単結晶体層の所望の位置に形成された表面針状単結晶体上と、前記貫通穴の内壁部及び開口部周辺と、裏の面とに形成された導電体層と、を有し、前記導電体層が前記基板の裏の面でプローブカード用配線基板の配線と電気的に接続されることを特徴とするプローブカード用回路基板。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, H01L 21/66
, H05K 3/00
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
, H05K 3/00 K
2G011AA16
, 2G011AA17
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB07
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106DD03
, 4M106DD10
