放熱装置を備える電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森田寛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252116
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082888
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、特に小型の電子機器に適するように、省スペース化を図ると共に、組立容易にして、コスト低減を図ることを目的としている。【解決手段】本発明は、金属筐体10と、該筐体10内部に取り付けられた発熱素子30を表面又は裏面上に取り付けた基板34と、該発熱素子30のための放熱装置とを備えている。放熱装置のファン26は、基板34上又は金属筐体に取り付けられている。放熱部27は、基板34と金属筐体の間に備えられ、金属筐体と一体に形成されると共に、発熱素子30と熱伝導的に結合されている。ファン26により導入された空気は、基板34の反対側の放熱部27を冷却する。このように、本発明は、金属筐体10の熱伝導性を放熱装置の放熱部27として有効利用するよう配置し、さらには、ファン26を、従来必要とされたような中間プレートを用いることなく固定している。

請求項（抜粋）：

金属筐体と、該筐体内部に取り付けられかつ冷却を必要とする電子素子を表面又は裏面上に取り付けた基板と、該電子素子のための放熱装置とを備える電子機器において、前記基板は、筐体の1つの壁面に対抗して該壁面と平行に取り付けられ、前記放熱装置は、前記壁面と平行な基板上の、該壁面とは反対側に取り付けられたファンと、前記基板と前記壁面の間に備えられ、かつ該壁面と一体に形成された放熱部と、該放熱部と前記電子素子に取り付けた受熱部とを熱伝導的に結合する伝熱部とを備え、筐体吸気口から前記ファンにより導入された空気を、基板に開けた穴を通して基板の反対側の前記放熱部を冷却し、そして筐体排気口より排出する、ことを特徴とする放熱装置を備える電子機器。

Fターム (12件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB11 , 5E322BA01 , 5E322BA03 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322DB10 , 5E322DC01 , 5E322FA01 , 5E322FA05

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