特許

J-GLOBAL ID：200903083517122961

電子部品接続体の製造方法及びその製造装置

発明者： 鈴木 和明
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-369056
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195903
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】大面積の電子部品に対し均一かつ十分な圧力及び熱を加えることで導通信頼性の高い電子部品接続体を製造しうる電子部品接続体の製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】本発明の製造装置1は、密閉された加圧空間S1の容積をピストン3の降下によって縮小可能な熱圧着容器2を有する。基台4には、加熱ヒータ10が設けられ、加熱ヒータ10の近傍を密閉するための密閉手段20が設けられている。加熱ヒータ10上に仮接続体30を載置して加熱空間S2を真空にする。熱圧着容器2の加圧空間S1に圧縮ガスGを導入した後、ピストン3を降下させて圧縮ガスGを更に圧縮することによって仮接続体30の熱圧着を行う。

請求項（抜粋）：

微小電極を有する電子部品同士を電気的に接続することによって電子部品接続体を製造する方法であって、接着剤を用いて接合された電子部品組立体を密閉された熱圧着空間に配し、上記電子部品組立体を発熱体に接触させながら加圧流体を用いて該発熱体に全面的に押圧することにより上記電子部品同士を電気的に接続する工程を有することを特徴とする電子部品接続体の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 C ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5E319AC03 ,  5E319CC12 ,  5F044KK16 ,  5F044LL13 ,  5F044PP16 ,  5F044PP17 ,  5F044PP19 ,  5F044QQ01