特許

J-GLOBAL ID：200903083517926939

焼成用導電性ペースト

発明者： 藤井 昌 ,  横山 明典 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004893
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215617
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【構成】 粒度分布の異なる導電性粗粉末及び導電性微粉末、酸化物除去剤、銅酸化物を含有する焼成用組成物。【効果】 この組成物を使用する事によって、緻密で接着性に優れ、またハンダ濡れ性、耐マイグレーション性、導電性、耐酸化性に優れた焼成膜を作製できる。

請求項（抜粋）：

(I)平均粒径(重量基準メジアン径、以下同じ)5μm以上30μm以下の銅、銅系合金またはそれらの混合物粉末であって、該平均粒径の0.5倍以上の大きさの粒子の含有率が75重量%以上で、かつ該平均粒径の1.5倍以上の大きさの粒子の含有率が5重量%以上であるような粒度分布の導電性金属粗粉末と、(II)平均粒径0.1μm以上5μm未満の銅、銅系合金またはそれらの混合物粉末であって、該平均粒径の0.5倍以下の大きさの粒子の含有率が3重量%以上で、かつ該平均粒径の1.5倍以下の大きさの粒子が70重量%以上であるような粒度分布の導電性金属微粉末との混合物であり、その混合比(I:II)が1:0.1〜1:10である導電性金属混合粉末100重量部、ガラスフリット0.1〜30重量部、および銅酸化物0.01〜20重量部を酸化物除去剤と共に有機ビヒクル中に分散してなることを特徴とする焼成用導電性ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/00 ,  C04B 41/88 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/16 ,  H01C 1/14 ,  H05K 1/09 ,  H01G 1/01