特許

J-GLOBAL ID：200903083519000286

圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法

発明者： 伊勢 英二
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-238041
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 圧電素子板の接続端子構造に関し、圧電素子板表裏面に接続端子と、表裏面に形成した接続端子間を導通する導通部とで構成される複数の接続端子部分を蒸着法にて形成するときに生じる、各接続端子間の電気的ショートを防止する圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】 フォトエッチング法で形成した圧電素子板1の表裏面上に対称に形成した接続端子6、及び該接続端子6を接続導通させるために圧電素子板1側面に形成した導通部7とで構成される複数の接続端子部分4において、各接続端子部分間に凸状の突起部8又は凹状の溝部を形成する。又突起部8を含んだ圧電素子板1に接続端子部分4等を蒸着法で形成後、突起部8を折り、突起部8を圧電素子板1から分離する。このような接続端子構造及びその製造方法で目的を達成することができた。

請求項（抜粋）：

フォトエッチング法にて作成した圧電素子板上に、蒸着法により該圧電素子板表裏面に形成した電極,複数の接続端子及び圧電素子板側面に該接続端子間を接続導通させる導通部を有し、該接続端子と該圧電素子板を搭載するケースの複数の接続端子とをワイヤボンディングで接続導通する圧電素子板において、該圧電素子板に形成した各接続端子間及び該導通部間に突起部又は溝部を形成したことを特徴とする圧電素子板の接続端子構造。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/17

FI (3件)：

H03H 9/02 Z ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/17 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-151707
  
• 特開昭52-050189
  
• 特公昭63-053729
  
• 特開昭56-110320