特許

J-GLOBAL ID：200903083529332236

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

発明者： 池沢 良一 ,  天童 一良 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305102
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189639
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、流動性等の成形性が良好で、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)次式(I)【化1】(R1は炭素数1〜4の炭化水素基、R2はアミノ基または炭素数1〜10の炭化水素基、mは2〜10の整数、nは1〜10の整数を示す。)で示され、窒素含有量が5〜20重量%であるフェノール性水酸基を持つ窒素化合物、(C)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(B)成分の含有量が、充填剤(C)を除く配合成分の合計量に対して窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(C)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)次式(I)で示され、窒素含有量が5〜20重量%であるフェノール性水酸基を持つ窒素化合物【化1】(R1は炭素数1〜4の炭化水素基、R2はアミノ基または炭素数1〜10の炭化水素基、mは2〜10の整数、nは1〜10の整数を示す。)(C)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(B)成分の含有量が、充填剤(C)を除く配合成分の合計量に対して窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(C)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R