フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西田新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299453
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170570
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】フレキシブル配線基板の外形を高精度でかつ高速度で加工できる新規の加工方法と、そのような加工装置の提供を所期の目的とする。【構成】本発明方法では、発振波長が400nm以下の紫外領域でかつ連続発振のレーザ光をフレキシブル配線基板に照射して、熱的ダメージのないアブレーション加工によってその基板の外形加工を行う。また、本発明装置では、上記のレーザ光を発振するレーザ光源(アルゴンイオンレーザ)1と、このレーザ光源からのレーザ光のワークWへの照射位置を、外形加工ラインCL上に沿って移動させる走査手段(ガルバノスキャナ2,3)を設けている。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に導体パターンが形成されたフレキシブル配線基板の外形を加工する方法であって、波長400nm以下の紫外光を連続発振するレーザ光源からのレーザ光を、被加工基板に照射するとともに、そのレーザ光照射位置を所定の外形加工ライン上に沿って移動させることを特徴とするフレキシブル配線基板の外形加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , H05K 3/00 , B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-313894
特開平4-316342
特開平3-131005

前のページに戻る