特許
J-GLOBAL ID：200903083544055419
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078935
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】実装効率を上げ、かつ、生産効率を上げることができ、また、信頼性を高めることができる混成集積回路装置を提供する。【構成】基板10は、セラミック基板を積層して形成され、各層には内部配線11とビアホール12が設けられている。基板10中央には階段状の収容部13が形成されている。収容部13には配線14が設けられている。基板10表面には回路配線層15が形成されている。半導体素子16は収容部13に接着剤17を介して固着され、ワイヤ18にて収容部13の配線14と電気的に接続されている。セラミックで形成されたキャップ30は基板10表面と面一となるように固着され、半導体素子16を封止している。キャップ30表面には回路配線層32が形成され、その上に表面実装部品33a,33bが実装されている。回路配線層15,32は表面実装部品33aを介して互いに電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
印刷配線積層基板に凹設した収容部に半導体素子を搭載し、その収容部開口をキャップにて閉塞して半導体素子を封止した混成集積回路装置において、前記キャップ表面に回路配線層を形成した混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 H
, H01L 23/12 Q
