特許
J-GLOBAL ID：200903083558426231
電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226584
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169635
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 転写によって導体パターンを絶縁基板上に形成する凹版印刷において、高精度で微細なパターンを形成でき、かつ、ビアホール電極も同時に形成して導体パターンの高性能な積層構造を容易に製造できる電子部品の製造方法、及びそのような方法によって製造された電子部品を提供することを目的とする。【構成】 可とう性樹脂の表面にレーザ加工によって任意の位置の溝が他の箇所より深いパターンを形成し、その表面に剥離層23を形成して凹版20を形成する。凹版20にAgペースト24を充填して、乾燥させる。熱可塑性の樹脂層28を表面に設けた絶縁基板2上に熱ローラ26,27を利用して凹版20をラミネートした後に、凹版20と絶縁基板2とを剥離してAgペーストのパターンを転写して、焼成によって導体パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に第1導体パターンを凹版印刷によって形成する電子部品の製造方法において、(a)可とう性樹脂の表面に、溝を前記第1導体パターンに対応するパターンで形成して凹版を製造する工程と、(b)前記凹版の表面に、前記基板と前記凹版との剥離を容易にする剥離層を設ける工程と、(c)前記溝に導電性ペーストを充填する工程と、(d)前記導電性ペーストを乾燥する工程と、(e)前記導電性ペーストを乾燥する工程(d)で乾燥された前記導電性ペーストを再軟化させて乾燥による体積減少分を補うために追加の導電ペーストを再充填する工程と再充填後の前記導電ペーストを再乾燥する工程とを所定の回数繰り返す工程と、(f)前記凹版と前記基板とを所定の範囲の熱及び所定の範囲の圧力を加えることによってラミネートして貼り合わせる工程と、(g)前記凹版を前記基板から剥離して、前記導電ペーストのパターンを前記基板上に転写する工程と、(h)転写された前記導電ペーストのパターンを焼成して、前記第1導体パターンを形成する工程からなる電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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