特許
J-GLOBAL ID：200903083559132924
半導体光デバイス用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338569
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザのパッケージ内に微量の水分が混入しても、それらを効果的に除去できるパッケージを得る。【構成】 半導体レーザ1を搭載,収容するパッケージ4a,4bの内側に、シリカゲル等の乾燥剤6を薄膜状に形成する。【効果】 パッケージング作業中に、万一パッケージ内に水分や酸素が微量に混入しても、これらを効果的に除去することができ、レーザ等の信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
半導体光デバイスを含んでなる半導体光デバイス用パッケージにおいて、該パッケージの内側に、水分や酸素を吸着する物質を薄膜状に成膜してなることを特徴とする半導体光デバイス用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 33/00
, H01S 3/18
