特許
J-GLOBAL ID：200903083573664300
冷却試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239920
公開番号（公開出願番号）：特開平7-209373
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】ICの冷却試験装置で、結露することなく、正確に温度設定を行い、高消費電力ICの冷却試験を行う。【構成】排気孔17を持った断熱ケース16内に設置され、ICの下面と接する冷却ブロック15と、ケース13に覆われ、その外に設置されたドライエア発生器12と接続し、ドライエアを供給する為の給気孔を持ったプッシャ8とを備えている。特に冷却ブロック15内に、温度制御するためのヒータを備える。
請求項（抜粋）：
半導体装置のリードをプローブに接続した状態で前記半導体装置を所定位置に保持する第1の手段と、設定された前記半導体装置を冷却ヘッドに吸着して冷却する第2の手段と、前記第1,第2の手段を外気と遮断する第3の手段と、前記第3の手段内に乾燥空気を送り込む?4の手段とが設けられていることを特徴とする冷却試験装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
