特許
J-GLOBAL ID:200903083574377607
電子機器用樹脂成形筐体部品
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-163983
公開番号(公開出願番号):特開2001-341213
出願日: 2000年06月01日
公開日(公表日): 2001年12月11日
要約:
【要約】【課題】 複数の素材を組み合わせて成形する電子機器用樹脂成形筐体部品において、前記の積層して組み合わせる素材間を強固に接合する技術を提供する。【解決手段】 複数の異なる素材を積層して組み合わせて形成する電子機器用樹脂成形筐体部品において、前記の積層して組み合わせる素材の肉厚を相互に変動させて成形した構成を持つ。
請求項(抜粋):
複数の異なる素材を積層して組み合わせて形成する電子機器用樹脂成形筐体部品において、前記の積層して組み合わせる素材の肉厚を相互に変動させて成形した構成を持つことを特徴とする、電子機器用樹脂成形筐体部品。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (29件):
4E360AA02
, 4E360AB02
, 4E360AB51
, 4E360ED22
, 4E360EE02
, 4E360FA02
, 4E360GA11
, 4E360GB99
, 4E360GC08
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK01D
, 4F100AK01E
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100BA25
, 4F100DB02
, 4F100DD01
, 4F100GB48
, 4F100JL12
引用特許:
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