特許

J-GLOBAL ID：200903083576419765

電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品

発明者： 林 敬之 ,  影山 幸彦 ,  土方 健二
出願人/特許権者： ポリプラスチツクス株式会社
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253247
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093051
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルの分子鎖末端の官能基を、芳香環を一つ以上持つ分子量350 以下の低分子化合物で封鎖したポリエステルを電子部品封止用樹脂組成物の主成分とする。

請求項（抜粋）：

異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステルの分子鎖末端の官能基を、芳香環を一つ以上持つ分子量350 以下の低分子化合物で封鎖したポリエステルを主成分とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 63/60 NPS ,  C08G 63/91 NLL ,  C08K 3/00 KJQ ,  C08L 67/00 LPH ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-125521
  
• 特開平2-075653