特許
J-GLOBAL ID：200903083581917684
保護素子及びその使用方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289138
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116549
出願日： 1996年10月12日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】機器の過電圧を検知し膜抵抗を通電発熱させて低融点可溶合金片を溶断させ、機器及び膜抵抗を電源より遮断する保護素子を対象とし、構造が簡単で製造が容易な作動性に優れた保護素子を提供する。【解決手段】絶縁基板1の片面上に第1電極21、第2電極22、第3電極23及び第4電極24を設け、第1電極21と第2電極22とにわたって抵抗Rを設け、第2電極22と第3電極23との間及び第3電極23と第4電極24との間に低融点可溶合金片A及びBをそれぞれ接続し、低融点可溶合金片にフラックス4を塗布し、上記絶縁基板1の片面を覆って絶縁層5を被覆して成る。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の片面上に第1電極、第2電極、第3電極及び第4電極を設け、第1電極と第2電極とにわたって抵抗を設け、第2電極と第3電極との間に低融点可溶合金片Aを接続し、第3電極と第4電極との間に低融点可溶合金片Bを接続し、これらの低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、上記絶縁基板の片面を覆って絶縁層を被覆して成ることを特徴とする保護素子。
IPC (3件)：
H01H 37/76
, H01H 85/00
, H01H 85/46
H01H 37/76 K
, H01H 85/00 H
, H01H 85/46
