特許
J-GLOBAL ID：200903083592746687
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-164210
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032231
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】比較的小径のスルーホール用貫通孔を有する回路形成用基板を用いる場合でも、高精度で且つ信頼性の高い回路パターンを簡易に形成することが可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】両面に導電層2を有する絶縁基板1に上記導電層と絶縁基板とを貫通するスルーホール用貫通孔3が設けられ、且つ該スルーホール用貫通孔に端面が該導電層とほぼ同一平面となるように導電物質4を充填して導通スルーホールが形成された回路形成用基板の表面にフォトレジスト膜6を電着法により形成した後、該フォトレジスト膜を露光、現像することによりエッチング用レジストパターン7を形成し、その後エッチングを行い配線パターン12を得る。
請求項（抜粋）：
両面に導電層を有する絶縁基板に上記導電層と絶縁基板とを貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、且つ該スルーホール用貫通孔に端面が該導電層とほぼ同一平面となるように導電物質を充填して導通スルーホールが形成された回路形成用基板の表面にフォトレジスト膜を電着法により形成した後、該フォトレジスト膜を露光、現像することによりエッチング用レジストパターンを形成する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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