特許

J-GLOBAL ID：200903083597407864

金属-セラミックス複合基板

発明者： 寧 暁山 ,  木村 正美 ,  桜庭 正美 ,  永田 長寿
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027262
公開番号（公開出願番号）：特開平8-208359
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は耐ヒートサイクル特性の優れた金属-セラミックス複合基板を得るにある。【構成】 溶湯アルミニウムをセラミックス基板上に直接凝固せしめて得た金属-セラミックス複合基板。複合基板上で凝固したアルミニウムはエッチング処理して所定の回路を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の少なくとも一主面に電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、アルミニウム溶湯をセラミックス基板上に直接凝固させて接合せしめたことを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-106098
  
• 特開平4-119974
  
• 特開昭57-003781