特許

J-GLOBAL ID：200903083603076778

フィルムキャリアおよびフィルムキャリアデバイス

発明者： 納 武士
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-061443
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252218
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 高周波電流が流れてもノイズ(雑音)の発生がなく、半導体素子やプリント基板との接続の歩留まりや信頼性が高く、さらに設計の自由度の高いフィルムキャリアおよび該フィルムキャリアを用いたフィルムキャリアデバイスを提供する。【構成】 絶縁フィルムの両面に導体パターンを有し、その表面に少なくとも電源用導体パターンおよび/またはグランド用導体パターンを含む導体パターンを形成し、さらにビアホールを通じて該表面の電源用導体パターン、グランド用導体パターン、導体パターンの少なくとも一部を裏面に形成した導体パターンに接続したことを特徴とするフィルムキャリア。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの両面に導体パターンを有し、その表面に少なくとも電源用導体パターンおよび/またはグランド用導体パターンを含む導体パターンを形成し、さらにビアホールを通じて該表面の電源用導体パターン、グランド用導体パターン、導体パターンの少なくとも一部を裏面に形成した導体パターンに接続したことを特徴とするフィルムキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-096942
  
• 特開平4-164343
  
• 特開平4-330746
  
• 特開平3-215949