積層セラミック電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-344811
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162064
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】外部電極を介して素子に熱応力が加わることによるクラックの発生や、湿気や水分、あるいはメッキ工程でのメッキ液の浸入などを十分に抑制、防止する。【解決手段】[積層セラミック電子部品] 素子3の、内部電極2の露出部分(接続部分)の周辺近傍部のセラミック1と外部電極4との間に、厚みが2〜15μmの、ガラス、又はガラス及び空洞からなる層(ガラス・空洞層)5を介在させる。[積層セラミック電子部品の製造方法] 外部電極形成用の導電ペーストとして、内部電極を構成する金属種よりも拡散速度の大きい金属種からなる導電金属粉末を含有してなる導電ペーストを用い、該導電ペーストを素子表面の内部電極露出部分及びその周辺近傍の所定の位置に付与し、外部電極から内部電極への拡散が進行するカーケンダール効果が認められる温度で焼付けを行うことにより外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極を配設し、その一部を表面に露出させた素子に、前記露出部分を介して内部電極と接続する外部電極を配設してなる積層セラミック電子部品であって、前記素子の、前記内部電極露出部分(接続部分)の周辺近傍部のセラミックと外部電極との間に、厚みが2〜15μmの、ガラス、又はガラス及び空洞からなる層を介在させたことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-280613
特開平4-028110
特開平1-315903

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