特許
J-GLOBAL ID：200903083612380684
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112204
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302650
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置を交換する場合に、はんだ付けの際のフラックスが半導体チップの回路パターンに影響を与えないようにする。【構成】 半導体チップ1の表面の回路パターンの出力信号を導出するための電極4と、この電極4の位置に対応する位置に設けられた中継基板3の表面の電極5とをフリップチップ接続する。その接続の際に、リング10を取付けて回路パターンを封止することにより半導体装置を構成する。【効果】 半導体チップ1の表面の回路パターンが封止されているため、半導体装置を交換する回数が多くなっても、はんだ付けの際のフラックスによる悪影響を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンと、前記回路パターンの出力信号を導出するための第1の電極とが一主面に設けられた半導体チップと、前記第1の電極の位置に対応する位置に設けられ前記第1の電極とフリップチップ接続された第2の電極が一主面に設けられ、かつ前記第2の電極と電気的に接続された第3の電極が他主面に設けられた中継基板と、前記半導体チップの一主面と前記中継基板の一主面との間に取付けられ前記回路パターンを封止するためのリング部材と、を有することを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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