特許
J-GLOBAL ID：200903083614447158
スーパーマイクロコネクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-285497
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083662
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップや回路基板の電極との間における接続不良の発生を抑えて良好に接続することが可能な接続性に優れ、信頼性の高いスーパーマイクロコネクタの製造方法を提供する。【構成】 実質的に平行に配列した複数の導線2を、これらの間に介在させた弾性を有する絶縁体3で固定して導線と絶縁体からなる複合体4を作製する工程、複合体を導線と直交する面Fで切断して複数の複合体チップ5を作製する工程、各複合体チップの少なくとも一方の切断面から絶縁体を薬剤にて溶解除去し、複数の導線の端部を所定長さ露出させる工程、露出した各導線の端部に半田バンプ6を形成する工程を備えている。
請求項（抜粋）：
実質的に平行に配列した複数の導線を、これらの間に介在させた弾性を有する絶縁体で固定して導線と絶縁体からなる複合体を作製する工程、この複合体を前記導線と直交する面で切断して複数の複合体チップを作製する工程、前記各複合体チップの少なくとも一方の切断面から前記絶縁体を薬剤にて溶解除去し、前記複数の導線の端部を所定長さ露出させる工程、露出した前記各導線の端部に半田バンプを形成する工程を備えたことを特徴とするスーパーマイクロコネクタの製造方法。
IPC (2件)：
H01R 43/00
, H01L 21/60 311
