特許

J-GLOBAL ID：200903083615393612

多層配線板の製法

発明者： 川本 峰雄 ,  高橋 昭雄 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042535
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260766
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【構成】内層回路の表面を粗化後、該表面を酸化して酸化皮膜を形成し、次いで還元処理した後、絶縁層及び接着層を設け、ブラインドビアホールを形成し、該接着層の表面に無電解めっきで回路を形成する多層配線板の製法において、前記ブラインドビアホールの底部に露出した内層回路の表面に付着している残渣樹脂と該表面の酸化膜を無機酸の水溶液、または該水溶液に過硫酸アンモニウム塩、塩化第二銅、塩化第二鉄、過酸化水素水の1種以上を添加した水溶液で処理することにより除去して活性化し、該活性面とブラインドビアホール内を無電解めっきを施すことにより配線回路を形成する多層配線板の製法にある。【効果】ブラインドビアホールの内層回路と配線回路との接続信頼性が向上し、該ビアホールの直径が100μm以下とすることができ、配線の回路幅と間隔も共に100μm以下にできるので高密度実装が可能な多層配線板が提供できる。

請求項（抜粋）：

内層回路の表面を粗化後、該表面を酸化して酸化皮膜を形成し、次いで還元処理した後、絶縁層及び接着層を設け、ブラインドビアホールを形成し、該接着層の表面に無電解めっきで回路を形成する多層配線板の製法において、前記ブラインドビアホールの底部に露出した内層回路の表面に付着している残渣樹脂と該表面の酸化膜を除去して活性化し、該活性面とブラインドビアホール内を無電解めっきを施すことにより配線回路を形成することを特徴とする多層配線板の製法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-165594
  
• 特開平2-290982
  
• 特開平4-230096