特許

J-GLOBAL ID：200903083618773564

絶縁基板及びその製造方法

発明者： 奥山 雅彦 ,  青山 俊彦 ,  平岡 敬章 ,  都築 正詞
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-040783
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】セラミックス基板上に形成される層を構造面から検討し、表面平滑性及び蓄熱性に優れた絶縁基板を提供する。【構成】セラミックス基板上に、結晶化可能な平均粒子径5μm以下のガラス粉末と平均粒子径40μm以下の可燃性粒子との混合物を塗布し、焼成し、次いで結晶化しないガラス粉末を塗布し焼成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板、このセラミックス基板の上方に形成され、多数の気泡を有する蓄熱層及びこの蓄熱層の上方に形成され、表面粗度Raが0.6μm以下の表面層を備えていることを特徴とする絶縁基板。

IPC (5件)：

C04B 41/89 ,  C03C 10/08 ,  C03C 11/00 ,  C04B 41/85 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-128256
  
• 特開平1-272465
  
• 特開昭63-019270
  
• 特開昭62-212281