特許
J-GLOBAL ID：200903083621079423
スタンパの製造方法およびスタンパ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011193
公開番号（公開出願番号）：特開平5-195278
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【構成】 微細な起伏から成る凹凸パターン2bを表面に有する石英ガラス基板1上に、スパッタリングによって厚さ300〜1500Åのニッケルおよびタンタルから成る合金導電膜3を形成する。この後、電鋳処理を行うことによって、導電膜3上にニッケルの電鋳膜4を形成し、導電膜3を石英ガラス基板1から剥離して、スタンパ5を得る。なお、導電膜3におけるタンタル含有比は、3〜10重量%に設定されている。【効果】 電鋳処理時に導電膜が基板から剥離することを防止できるので、スタンパ製造の歩留りを向上させることができると共に、耐久性の高いスタンパを製造することができる。
請求項（抜粋）：
微細な起伏パターンを表面に形成した基板上に導電膜を形成した後、電鋳処理を行うことによって、上記微細な起伏パターンの複製に供されるスタンパを作製するスタンパの製造方法において、上記導電膜を、厚さ300〜1500Åのニッケルおよびタンタルから成る合金膜とすることを特徴とするスタンパの製造方法。
IPC (2件)：
C25D 1/00 321
, G11B 7/26 511
