特許
J-GLOBAL ID：200903083625039272
TAB用テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206115
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029398
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイスの組立てに際して、TAB方式に用いられるテープに関するもので、耐薬品性、耐熱性に優れ、高い接着力を有するTAB用テープを提供する。【構成】 有機絶縁性フィルム1上に、ポリアミド樹脂を主成分とする熱硬化型接着剤層2および保護層3を設けてなり、熱硬化型接着剤層が少なくとも1種類の粉体状無機充填剤4を含有する。
請求項（抜粋）：
有機絶縁性フィルム上に、ポリアミド樹脂を主成分とする熱硬化型の接着剤層および保護層を設けてなり、該接着剤層が少なくとも1種類の粉体状無機充填剤を含有することを特徴とするTAB用テープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C09J 11/04 JAR
, C09J177/00 JFX
