特許
J-GLOBAL ID：200903083632686364
放熱基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141691
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349972
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】放熱性を高めるためのフィンが、熱伝導率5(W/cm・K)以上である放熱基板。そのフィンの部分が、基材部分に接合されている放熱基板。【目的】 放熱特性の良好な基板を提供する。【効果】 本発明による放熱基板を使用することによって、高出力、高速な半導体素子を実装したパッケージを低コストで得ることができる。
請求項（抜粋）：
板状の基材と、放熱性を高めるためのフィンを有し、フィンが基材に接合されており、かつそのフィンの材質が熱伝導率が5(W/cm・K)以上の材料からなることを特徴とする放熱基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/36 M
