特許
J-GLOBAL ID：200903083633074354
アクティブマトリクス基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324716
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131256
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】 深さの異なる複数のコンタクト孔を効率良く、かつ再現性よく形成するための製造方法を提供する。【解決手段】 被エッチング膜となる絶縁膜3、5とコンタクト孔の下地導電体膜2、4のエッチング速度の差を利用して深さの異なるコンタクト孔を同時にエッチングする。
請求項（抜粋）：
絶縁体基板上の任意の箇所に第1の導電体膜を設け、前記第1の導電体膜を設けた前記絶縁体基板上に第1の絶縁膜を設け、前記第1の絶縁膜上の任意の箇所に第2の導電体膜を設け、前記第2の導電体膜を設けた前記第1の絶縁膜上に第2の絶縁膜を設ける工程を有するアクティブマトリクス基板の製造方法であって、前記アクティブマトリクス基板をエッチングする際に、前記第1の絶縁体を底面とするコンタクト孔と、前記第2の絶縁体を底面とするコンタクト孔を同時にエッチングする工程を有することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
Fターム (4件)：
2H092JA46
, 2H092MA17
, 2H092MA18
, 2H092NA27
