電子部品の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160540
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353012
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】縦横に交差する分割線を有する電子部品用基板6面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の導体を配する過程、及び基板6を1又は2以上の回路素子を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割する過程を経る電子部品の製造法において、分割用溝中におけるペーストの滲みに起因する隣接する回路素子同士の導通を防止する。【解決手段】分割線は溝部及び溝未形成部からなり、分割前に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝未形成部を有するよう当該導体を配する。又は分割線は溝部及び溝未形成部からなり、厚膜導体1の輪郭と分割線との交点における分割線を溝未形成部とする。

請求項（抜粋）：

縦横に交差する分割線を有する電子部品用基板面に対し、当該分割線の一部に跨ってペースト状の導体を配する過程、及び当該基板を1又は2以上の回路素子を有する個々の電子部品に当該分割線に沿って分割する過程を経る電子部品の製造法において、上記分割線は溝部及び溝未形成部からなり、当該分割前に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝未形成部を有するよう当該導体を配することを特徴とする電子部品の製造法。

IPC (2件)：

H01C 17/06 , H01C 7/00

FI (2件)：

H01C 17/06 V , H01C 7/00 B

Fターム (7件)：

5E032BA04 , 5E032BB01 , 5E032CA02 , 5E032CC18 , 5E033BB09 , 5E033BG04 , 5E033BH03

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