特許

J-GLOBAL ID：200903083642768067

基板冷却装置および基板冷却方法

発明者： 木▲崎▼ 幸治 ,  北村 嘉孝
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-127783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329926
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】基板の各部に均一に冷却処理を施すこと。【解決手段】クーリングプレート12の内部には、基板冷却面12Aの中央領域に配設された第1冷却配管31と、周辺領域に配設された第2冷却配管32とが設けられている。第1冷却配管31には、第1温調水ユニット41から第1温度の冷却水が供給され、第2冷却配管32には、第2温調水ユニット42から第2温度の冷却水が供給される。第1温度は、第2温度よりも低い。【効果】熱の籠もりやすい基板Sの中央部を、その周辺部よりも高能率で冷却できる。

請求項（抜粋）：

基板を近接させて冷却するための基板冷却面を有する基板冷却体と、この基板冷却体の内部に設けられ、互いに異なる温度の冷却用流体が流通する複数の冷却配管とを備えたことを特徴とする基板冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  F25D 1/00 ,  H01L 21/68 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 21/30 567 ,  F25D 1/00 B ,  H01L 21/68 N ,  H05K 7/20 C