セラミックグリーンシート及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅原正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351004
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151844
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、反り等の不具合が生じにくい手法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート5に積層形成する配線パターン層6用の第二導電体粉末は、金属粉末粒子MPのみから構成されていると、セラミックに適合した焼成温度では、金属粒子間における拡散や粒子の溶融により収縮が急激に進行し、反り等を招くことにつながる。しかしながら、500nm以下の平均粒径を有する無機化合物粉末粒子CPを含有させると、該セラミックグリーンシート5を積層体30となして焼成する際に、配線パターン層6の焼成収縮を適度に遅らせることができる。その結果、前記した反り等の発生を効果的に抑制することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを厚さ方向に貫通するように形成された1又は2以上のビアホールと、該ビアホールに充填されたビア電極と、該ビア電極の少なくとも1つに接続し、該セラミックグリーンシートの第1主表面に形成された配線パターン層とを有するセラミックグリーンシートであって、前記配線パターン層は、平均粒径が0.1〜3μmの導電性粉末と、平均粒径が500nm以下の無機化合物粉末とを含有し、前記ビア電極は、平均粒径2〜20μmの導電性粉末を含有するとともに、前記配線パターン層よりも少ない含有量で前記無機化合物粉末を含有するか、又は前記無機化合物粉末を含有しないことを特徴とするセラミックグリーンシート。

IPC (3件)：

H01G 4/12 358 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 358 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 D

Fターム (11件)：

5E001AB03 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082PP10

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