特許
J-GLOBAL ID：200903083648634518
フィルムの成形方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140304
公開番号（公開出願番号）：特開平8-332665
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 軟質樹脂フィルムの幅方向の厚さ分布を赤外線厚さ計で測定し、ダイのリップ口の間隙を調整する厚さ制御システムにおいて、リップ開度を調整する調整ボルトと厚さ計の測定位置の割出しを簡単に精度良く行いつつフィルムを成形する方法を提供する。【構成】 ダイ出口から押し出された直後のフィルムに、ダイ出口の間隙を調整する個々の調整ボルト位置に対応する個々の位置において、上記特定の波長領域の赤外線を吸収する可塑剤を塗布する。このフィルム上の塗膜は軌跡を描きながら下流の赤外線厚さ計の走査路まで到達し、赤外線厚さ計で検出される。これによって、個々の調整ボルトに対応するフィルム幅上の位置の割出しが可能となる。
請求項（抜粋）：
特定の波長領域の赤外線に感応する厚さ計を使用して押出成形された軟質樹脂フィルムの幅方向の厚さ分布を測定し、得られたプロファイルデータに基づいてダイ出口の間隙を調整し所要の厚さのフィルムを成形する方法において、ダイ出口から押し出された直後のフィルムに、ダイ出口の間隙を調整する個々の調整ボルト位置に対応する個々の位置において、上記特定の波長領域の赤外線を吸収する可塑剤を塗布し、フィルムの流れ方向下流において、上記塗布された可塑剤の軌跡のフィルム幅方向の位置を、フィルム幅方向に移動する上記厚さ計により検出し、個々の調整ボルトの位置に対応するフィルム幅上の位置の割出しを行うことを特徴とするフィルムの成形方法。
IPC (4件)：
B29C 47/16
, B29C 47/92
, B29K 27:06
, B29L 7:00
