特許

J-GLOBAL ID：200903083648694073

積層型圧電素子の製造方法

発明者： 井元 保雄 ,  大川 康夫
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019912
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232474
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 積層型圧電素子の製造において、不良および工数を低減し、環境問題も解消する。【構成】 圧電材料と内部電極とが交互に積層されている積層型圧電素子を製造するにあたり、スライス加工後に、少なくとも内部電極が露出する素子側面にショットブラスト処理を施す。これによって、スライス加工された面の研削屑を取り除くラップ工程を省略することができ、また、内部電極端部が圧電材料の端面より突出しその表面積も多いため、外部電極との接続も確実に行なわれる。

請求項（抜粋）：

圧電材料と内部電極とが交互に積層されている積層型圧電素子の製造方法において、少なくとも内部電極が露出する素子側面にショットブラスト処理を施すことを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 41/24 ,  H01L 29/40 ,  H01L 41/09

FI (2件)：

H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 Q