特許
J-GLOBAL ID：200903083657597510
無電解Ni-Sn系合金めっき液
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069352
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256964
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：
【要約】【目的】 Sn含有量の高いNi-Sn-P合金めっき皮膜を安定して形成することができる無電解めっき手段を確立する。【構成】 無電解Ni-Sn系合金めっき液を、2価のNiイオン:0.07〜0.12mol/L,2価のNiイオンに対するクエン酸イオンのモル比:1以上3未満,4価のSnイオン: 0.015〜0.08mol/L,グルコン酸イオン:4価のSnイオンの等モル以上,水素化ホウ素化合物: 0.005〜 0.1mol/Lを含むと共に、pHが7〜11に調整された水溶液から成る構成とする。
請求項（抜粋）：
2価のNiイオン:0.07〜0.12mol/L,2価のNiイオンに対するクエン酸イオンのモル比:1以上3未満,4価のSnイオン: 0.015〜0.08mol/L,グルコン酸イオン:4価のSnイオンの等モル以上,水素化ホウ素化合物: 0.005〜 0.1mol/Lを含むと共に、pHが7〜11に調整された水溶液から成ることを特徴とする、無電解Ni-Sn系合金めっき液。
IPC (2件)：
引用特許：
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