特許

J-GLOBAL ID：200903083659111800

チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造

発明者： 杉浦 慎一 ,  森 茂
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-049815
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030238
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品のリフロー法による半田付け時における実装位置からの位置ずれを防止する。【構成】 配線基板11のランド14a,14b上に半田ペースト16a,16bを印刷するにあたって、前記ランド14a,14bの全面にわたって印刷するのではなく、チップ抵抗12の端子13a,13bの直下には切欠き17a,17bが形成されるようにして、前記半田ペースト16a,16bを部分的に付着しないようにしておく。したがって、エアリフロー法などによって半田ペースト16a,16bが加熱されて溶融しても、該半田ペースト16a,16bの表面張力や熱風などに対して、チップ抵抗12は所定の実装位置から位置ずれを生じることはない。したがって、前記位置ずれによる隣接部品との接触や半田付け箇所の強度不足を招くこともない。

請求項（抜粋）：

チップ部品の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田付けする方法において、ペースト状の半田を前記ランド上に部分的に付着しないようにすることを特徴とするチップ部品の半田付け方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-013059
  
• 特開昭57-207390
  
• 特開昭63-263797