特許

J-GLOBAL ID：200903083665114030

ダイボンディング装置

発明者： 松倉 巧
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348276
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193093
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 複数種類のチップや複数のグレードに分類されたチップを1つの工程においてそれぞれ所望のリードフレーム上にダイボンディングすることを可能にしたダイボンディング装置を得る。【構成】 XYテーブル11上のウェハWをITVカメラ14等により位置決めし、分割されたチップをマウントヘッド20により複数の搬送レール16A〜16C上の異なるリードフレームL1〜L3にそれぞれ分類しながら搭載する。各チップの電気的特性のグレードや種類等のチップ情報はメモリユニット21に予め記憶されており、コントロールユニット22はこのチップ情報に基づいてマウントヘッド20の移動を制御し、各チップの搭載を制御する。このため、複数に分類されたチップを同一工程でそれぞれ所望のリードフレームに搭載することが可能となり、生産性を高めることが可能となる。

請求項（抜粋）：

ウェハから多数個に分割された半導体チップを、各チップ毎にリードフレームに搭載するダイボンディング装置において、前記ウェハを載置するXYテーブルと、前記ウェハを撮像するITVカメラと、このITVカメラの画像情報からウェハおよび各チップの位置を認識する画像処理ユニットと、前記ウェハの各チップの情報をマップデータとして記憶するメモリユニットと、複数のリードフレームをそれぞれ個別に搬送する複数の搬送レールと、前記各チップを個々にピックアップして前記搬送テーブル上のいずれかのリードフレーム上にまで移動して搭載を行うマウントヘッドと、前記メモリユニットからのチップ情報に従って前記マウントヘッドの移動位置を制御し、各チップを所望される搬送レール上のリードフレームに搭載させる制御を行うコントロールユニットとを備えることを特徴とするダイボンディング装置。