特許
J-GLOBAL ID：200903083668634859
非接触型ICカード及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-175061
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高い非接触型ICカードを安く大量に製造するための、ICカードの構造及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 所定の表示が施されたフィルム3aと金属性のスペーサ5に形成された樹脂孔5bとにより形成された凹部内には、プラスチック樹脂等の半固形上の固定樹脂4が充填され、その中に基板1とアンテナコイル2とが埋め込まれ、この状態のスペーサ5の上部をフィルム3bで覆うと共に、加熱して樹脂4を硬化させる。その後、点線で示された切断部分10aを打ち抜き装置により打ち抜いて、ICカードが形成されている。
請求項（抜粋）：
カードの内部に電子部品及びアンテナコイルが内蔵されてなる非接触型ICカードの構造において、前記電子部品及び前記アンテナコイルの少なくとも一部が、絶縁性を有する固定樹脂に埋め込まれていると共に、前記固定樹脂は前記固定樹脂の少なくとも片面に樹脂性のフィルムが圧接された状態で硬化し、前記固定樹脂及び前記フィルムの一部を一体的に打ち抜いてICカードが形成されていることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (4件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01L 23/02
G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
