特許
J-GLOBAL ID：200903083669123610
回路基板のシールドカバー取り付け構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243293
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 回路基板のシールドカバー取り付け構造に関し、最小限度のスペースで確実な電気的接続が得られること。【解決手段】 ばね板の両端部が彎曲されその端部54、55が対向されたクランプ用ばね51と側端部に凸部63、67の形成されたシールドカバー15、16とからなり、回路基板8の両面に対向配置されるシールドカバーに回路基板とシールドカバーとの側面にクランプ用ばねが沿わされクランプ用ばねの両端部54、55が両シールドカバー15、16の凸部63、67を越えた位置に圧接状態に嵌められる。
請求項（抜粋）：
ばね板の両端側がそれぞれに彎曲されその端部が対向されてなるクランプ用ばねと、側端部に凸部の形成されてなるシールドカバーと、からなり、回路基板の両面に対向配置される一対の上記シールドカバーに該回路基板とシールドカバーとの側面に接するよう上記クランプ用ばねが沿わされるとともに該クランプ用ばねの両端部がそれぞれのシールドカバーの凸部を越えた位置に圧接状態に嵌められることを特徴とする回路基板のシールドカバー取り付け構造。
引用特許：
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