特許
J-GLOBAL ID:200903083674089234

エポキシ樹脂、その製法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 勝利
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-337218
公開番号(公開出願番号):特開平6-184131
出願日: 1992年12月17日
公開日(公表日): 1994年07月05日
要約:
【要約】【構成】 新規なるエポキシ樹脂である1,1’-ビス[2-(2,3-エポキシプロポキシ)]ナフタレン。及びそれを必須の成分とするエポキシ樹脂組成物。また本樹脂を必須の成分とする半導体封止材料。【効果】 エポキシ樹脂の溶融粘度が低く流動性に優れる。またエポキシ樹脂組成物はの低吸水率、低線膨張係数で且つ、高温域の弾性率が低い特長を有する。従って本樹脂を使用した半導体封止材料はが実装時のハンダ耐熱性が極めて優れる。
請求項(抜粋):
1,1’-ビ-2-(2,3-エポキシプロポキシ)ナフチル。
IPC (6件):
C07D303/27 ,  C07D301/28 ,  C08G 59/04 NHH ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-337314
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-337314

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