多層ハイブリッドカプラー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡部正夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046882
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273514
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】複数の2導電体伝送ラインを電磁的に結合するためのマイクロ波方向性カプラー装置を提供する。【構成】マイクロ波方向性カプラーは、誘電体カプラー基板と、基板の前部及び後部表面20a,20b上に配置されると共に、それぞれ、基板を介して互いに電気的にブロードサイド結合された中央帯状体26a,26bと、基板の下縁にあるポート29a,49aで終端するリード部分28a,27aを有する細長い金属製の平らな導電体25aとからなる。金属製接地平面領域50a,51a,52aは、平らな導電体と協力して、前記平らな導電体で与えられる各信号導電体と前記領域で与えられる各接地導電体とからなる、対応するマイクロ波伝送ラインを形成する。カプラー基板は垂直になっており、金属製コネクタ帯状体120〜123をその上に有する誘電体支持板110上にある。

請求項（抜粋）：

水平横方向の次元の厚みと該厚みで分離された前部表面及び後部表面(20a,20b)を有し、かつそれぞれ長手方向に伸びた水平の下縁(22a,22b)を含むそれぞれの周囲を有する水平及び垂直に広がった誘電体カプラー基板(15)と、対応する表面の周囲にある、各導電体の両端(29,49)間でそれぞれ前記前部表面及び前記後部表面上に伸びている前部及び後部の細長い金属製導電体(25a,25b)と、前記表面上の前記リードのそばのリード境界間隙(57,66,59,72)と前記帯状体の下にある帯状体境界間隙58とによって前記各表面上の導電体から間隔を置かれるように、それぞれ前記前部表面及び後部表面上に配置された金属製前部接地平面領域(50a,51a,52a)及び金属製後部接地平面領域(50b,51b,52b)とからなり、前記前部及び後部導電体は、それぞれ、前記基板の中央に位置し、前記基板を介して互いにブロードサイド結合された前部及び後部中央帯状体(26a,26b)からなり、また、それぞれ前記前部及び後部導電体は、それぞれ前記前部帯状体及び後部帯状体の両端との連結部(150,151)を有すると共に、前記連結部から、それぞれ前記前部導電体及び後部導電体を支持する、前記表面の末端のうちの対応する末端まで伸びる2つの前部リード(27a,28a)及び2つの後部リード(27b,28b)からなり、前記リードは、全長の少なくともほとんどにわたって、前記基板の両表面上の接地平面領域の一部とオーバーラップしているマイクロ波カプラー装置(10)であって、それぞれ前記前部リード(27a,28a)及び後部リード(28b,28b)の末端(29a,49a)及び(29b,49b)が、全て、前記表面の下縁(22a,22b)の所にあると共に、各々、前記基板(15)の長さの長手方向に残りの末端から間隔を置かれていることを特徴とするマイクロ波カプラー装置(10)。

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