特許

J-GLOBAL ID：200903083707188764

半導体ウエハ研磨用樹脂砥石

発明者： 小田 寛人 ,  中川 宏 ,  沼田 俊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092936
公開番号（公開出願番号）：特開2001-277133
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】【課題】スラリーを使用することなく、スクラッチの発生が少ない研磨面が得られ、平坦化性能に優れた半導体ウエハ研磨用樹脂砥石を提供すること。【解決手段】砥粒を結合させる結合樹脂が17〜33容積%、最大粒径2.0μm以下の砥粒17〜33容積%、滑剤1〜8容積%、残部が気泡よりなる。

請求項（抜粋）：

砥粒を結合させる結合樹脂が17〜33容積%、最大粒径2.0μm以下の砥粒17〜33容積%、滑剤1〜10容積%、残部が気孔よりなる半導体ウエハ研磨用樹脂砥石。

IPC (7件)：

B24D 3/32 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/02 310 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (7件)：

B24D 3/32 ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/00 350 ,  B24D 3/02 310 A ,  H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (15件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA22 ,  3C063BB01 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063BC09 ,  3C063BD01 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23